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行業資訊

村田推出推008004規格化積層陶瓷電容、微型MLCC新品主攻5G手機國巨緊跟

日本被動元件大廠村田制作所(Murata)推出新款微型化積層陶瓷電容(MLCC)產品,鎖定5G智能手機應用,預計明年開始量產。臺廠國巨也著手開發5G手機用MLCC微型化新品。
村田制作所今天指出,隨著支持5G通信智智能手機興起、加上穿戴式裝置功能更多元,小型化和高密度的電子元件需求持續成長,其中MLCC產品在智能手機和智能穿戴式裝置扮演重要角色,預估高階智能手機平均每支所需MLCC顆數約800顆到1000顆。
村田制作所新品008004規格相較01005規格,面積可縮小50%,體積可縮小80%,新品電容量可較同規格產品提升10倍。
008004封裝電容
日經亞洲評論(Nikkei Asian Review)指出,村田制作所產品供應蘋果(Apple)和中國華為(Huawei)相關產品,村田制作所新品鎖定5G智能手機應用。
全球MLCC前5大廠商包括日本村田制作所、韓國SEMCO、臺灣國巨(2327)、日本太陽誘電、以及TDK等。其中村田制作所在全球市占率約31%,電容產品占村田制作所整體營收比重約36.3%。
國巨是全球前三大MLCC制造商,市占率約13%。到今年第3季,MLCC占國巨整體業績比重約3成。臺灣主要MLCC廠商包括國巨、華新科(2492)、禾伸堂(3026)。
市場人士指出,蘋果已要求原廠開發比01005規格更微型化的MLCC產品,國巨除了具備量產01005規格MLCC和芯片電阻(R-chip)產品的能力外,也已著手開發008004規格的MLCC產品,目標鎖定5G智能手機應用。
分析師預估,明年9月蘋果可能推出3款可支持5G通信規格的iPhone新品,美系外資法人日前預期,第一年5G版iPhone在美國的出貨量約2500萬支,第2年估可到4600萬支,第3年出貨量上看7000萬支。

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